针对基于陶瓷衬底的风速传感器的热不对称特性补偿研究

• 作者: 秦明 董自强 黄庆安
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 热式风速计 封装误差 功率再分布 热不对称特性 温度补偿
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 141-145
• 分类号: TP212.2
• 字数: 3195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2011.02.006

摘要

提出一种基于陶瓷衬底制备的风速风向传感器的设计,芯片结构中设置了1个中心加热电阻,1个中心测温电阻和4个温度分布检测电阻,并引入了4个辅助加热电阻,用于对芯片的功率分布进行再分配.在传感器制备过程中,对于封装造成的芯片表面热分布的不对称特性,能够利用辅助加热元件对芯片进行功率再分布以补偿,进而抵消掉由于热不对称造成的芯片输出信号的偏移.通过功率再分布补偿技术,可使芯片输出信号的波动低于10mV,风向检测误差低于2°.