聚氨酯泡沫表面电沉积镍工艺研究

• 作者: 李军灵 王德庆
• 来源期刊: 大连交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 聚氨酯 镀层厚度
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 76-80,85
• 分类号: TQ153
• 字数: 3798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9590.2011.06.018

摘要

采用化学镀镍、电沉积镍工艺在聚氨酯泡沫表面电沉积镍,研究了pH、电流密度、温度和沉积时间对镀层厚度和质量的影响.利用金相显微镜,扫描电子显微镜( SEM)和能量散射分光仪(EDS)对镀层横截面、表面形貌和成分进行了观察与检测.研究结果表明:镀液pH为4.2时镀层厚度最大为76 μm；镀层厚度随着电流密度的升高而增大,镀层厚度随着电沉积时间的延长而增加,电流密度为11.8 A/dm2时导致镀层烧焦.在电沉积镍的电流密度为9.6 A/dm2和镀液温度为60℃时获得镀层厚度为95 μm.本研究得到的聚氨酯泡沫表面电沉积镍层平整、光亮、镀层质量高,不含任何杂质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王德庆	大连交通大学材料科学与工程学院	41	238	8.0	12.0
2	李军灵	大连交通大学材料科学与工程学院	2	5	2.0	2.0