变刚度多重抗侧力结构的串并联模型

• 作者: 童根树 赵钦
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 多重抗侧力体系 串联-并联电路 位移
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 土木工程
• 页码范围: 1435-1440
• 页数: 6页
• 分类号: TU311.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2011.08.018

摘要

为了解高层结构中个子结构之间的相互作用,对刚度沿高度变化的双重和三重弯剪型抗侧力体系在水平荷载作用下的侧移进行有限元分析,提出一串联-并联电路模型来表达各弯剪型子结构之间的相互作用,弯剪型结构的弯曲柔度和剪切柔度被模拟为2个电阻,串联形成串联小电路,多个弯剪型结构并联,被模拟为各个小串联电路并联,流过各个小串联电路的电流是剪力,总电流是总水平剪力,各串联小电路两端电压相等表示各子结构侧移相等.采用这个模型,提出整体结构侧移的一个简单计算方法,与有限元结果对比表明,串并联电路模型计算的侧移有良好的精度,特别是顶部位移的误差很小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童根树		253	2175	24.0	36.0
2	赵钦		2	0	0.0	0.0