POSS/CE杂化复合材料的制备与介电性能研究

• 作者: 唐玉生 朱光明 牛磊 颜红侠
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯 笼型倍半硅氧烷 介电常数 介电损耗因子
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 16-19
• 分类号: TQ323.9|TQ437.6
• 字数: 1907字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2011.07.004

摘要

为制备介电常数(ε)低、介电损耗因子(tanδ)小的集成电路板用树脂基体,以笼型倍半硅氧烷(POSS)对双酚A型氰酸酯(CE)树脂进行改性,制备出一种POSS/CE无机-有机杂化复合材料.着重探讨了POSS用量和后处理工艺等对POSS/CE树脂体系介电性能的影响.结果表明:当w(POSS)=2％(相对于CE单体质量而言)、后处理工艺为240 ℃/3 h时,改性体系的介电性能相对最好,其测试频率为60 MHz时的ε(为2.9)和tanδ(为0.004 5)分别比纯CE树脂降低了9.4％和35.7％；该改性体系的表观活化能为51.9 kJ/mol.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	颜红侠	西北工业大学理学院应用化学系	130	1548	23.0	34.0
2	朱光明	西北工业大学理学院应用化学系	130	1671	22.0	34.0
3	唐玉生	西北工业大学理学院应用化学系	43	382	13.0	17.0
4	牛磊	西北工业大学理学院应用化学系	10	70	4.0	8.0