化学镍金工艺中甩金问题的探讨

• 作者: 张育猛 柳良平 胡燕辉 谢海山
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 化学镍金 甩金 表面处理
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 104-105
• 页数: 2页
• 分类号: TN410.5

摘要

化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛地应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等因素的影响，在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。结果发现：甩金处镍层被腐蚀而形成空洞，EDS分析发现镍层中含有Cu元素。这很有可能是金缸受到污染，镀液中存在一定含量89Cu2＋，镍层与Cu2＋发生自发的置换反应置换出Cu而沉积在镍层上面，从而腐蚀镍层形成大量空洞，使之与金层的结合力下降，导致化学镍金后甩金。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张育猛		3	9	1.0	3.0
2	胡燕辉		3	9	1.0	3.0
3	柳良平		3	9	1.0	3.0
4	谢海山		3	9	1.0	3.0