电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响

• 作者: 史晓媛 孙世刚 曹桂铭 李东林 李严 樊小勇 王晶晶 黄令
• 来源期刊: 高等学校化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 锂离子电池 负极 三维多孔Cu6Sn5合金电极 电化学阻抗谱
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 934-938
• 分类号: O646.54
• 字数: 3391字
• 语种: 中文

摘要

采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极在不同温度下的首次嵌锂过程.结果显示,在主要的嵌锂区间内,三维多孔Cu6Sn5合金电极的Nyquist图由锂离子穿过电极表面SEI膜阻抗的高频圆弧、电荷传递阻抗的中频圆弧和相变阻抗的低频圆弧3部分组成.因此,选择合适的等效电路对阻抗谱进行了模拟,并分析了其随温度的变化规律.