自支撑三维多孔Cu@SnO2膜电极的制备及储锂性能

• 作者: 乔志军 于镇洋 康建立 张志佳 杨欢
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 非溶剂致相分离 三维双连通多孔结构 二氧化锡 膜电极
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 53-59
• 页数: 7页
• 分类号: TM912
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000986

摘要

针对传统电极制备中纳米活性材料负载量低的问题,采用非溶剂致相分离法和还原/烧结工艺继承高分子膜的三维多孔结构获得高负载自支撑三维多孔Cu@SnO2(3DCu@SnO2)膜电极.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电化学工作站对自支撑膜电极的形貌、结构和电化学性能进行表征,明确了材料比例和烧结温度对自支撑膜电极结构和性能的影响.结果表明:铜粉含量60％(质量分数,下同)且经600℃烧结的膜电极拥有三维双连通多孔结构,SnO2负载量高达30％.在100 mA·g-1的电流密度下,可逆比容量可达715 mAh·g-1,循环50次后,仍可保持在433.9 mAh·g-1,电流密度增大到600 mA·g-1,其比容量保持率可达72％.与传统涂布电极相比3DCu@SnO2膜电极的电阻降低了70％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志佳		9	4	1.0	1.0
2	于镇洋		6	1	1.0	1.0
3	康建立		11	20	2.0	4.0
4	乔志军		14	60	5.0	7.0
5	杨欢		3	5	1.0	2.0