低热应力热稳定曲线型阵列波导光栅复用器

• 作者: 刘文 宋琼辉 王文敏
• 来源期刊: 光子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成光学 阵列波导光栅(AWG) 热应力 带状光纤
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 波导与集成光学
• 页码范围: 1780-1784
• 分类号: TN256
• 字数: 3542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/gzxb20114012.1780

摘要

相对方形阵列波导光栅波分复用器芯片而言,采用曲线切割的复用器芯片可以成倍地增加单个晶圆上的复用器产出率,但是曲线切割复用器的中心波长更加容易受到热应力的影响,该热应力是由于封装盒与耦合到复用器芯片上的带状光纤之间的线膨胀系数差异所引起的.本文实验分析了封装热应力对复用器中心波长的影响,结果表明,封装热应力与复用器中心波长之间的变化成线性关系.即使采用比较软的硅橡胶将复用器上的带状光纤固定到封装盒上,对于热稳定封装的曲线复用器而言,当环境温度在-20～65℃之间变化时,其中心波长也会有46 pm的变化.通过在热稳定复用器封装用的加热片上贴一片高硼硅玻璃,同时将带状光纤用硅橡胶固定到高硼硅玻璃上的方法,既保证了带状光纤相对封装盒固定,又减小了它们之间线膨胀系数不一致导致的热应力.实验结果表明,在-20到65℃温度范围内,这种复用器模块的中心波长高低温变化典型值小于5 pm,而且光纤所受的应力典型值小于0.029MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘文	华中科技大学武汉光电国家实验室	32	239	10.0	14.0
2	王文敏	华中科技大学武汉光电国家实验室	2	10	2.0	2.0
6	宋琼辉		1	3	1.0	1.0