3MCubitronⅡ研磨技术获美国制造业技术类大奖

• 来源期刊: 磨料磨具通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 研磨技术 制造业 美国 斯坦福大学 技术平台 工业领域 基金会 工程学
• 年，卷（期）: zgcycl_2011,（7）
• 页码范围: 36
• 页数: 1页
• 分类号: TS235.1

摘要

近日，3M具有里程碑意义的产品—CubitronⅡ研磨技术平台赢得了TechAmerica基金会美国制造业技术类大奖。基金会的奖项又名“特曼”奖，为纪念己故斯坦福大学工程学教授、公认的硅谷之父弗雷德里克·特曼（Frederick Terman）所设。奖项共分14大类，每年颁发一次，以嘉奖美国工业领域的最高技术成就。