电子系统的热仿真及热测试研究

• 作者: 顾林卫
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 电子系统 可靠性 高热流密度 热仿真 热测试
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 结构技术
• 页码范围: 78-80
• 分类号: TN761
• 字数: 2522字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2011.03.020

摘要

通过对电子系统热控制技术的介绍,分析了电子系统的可靠性与热仿真之间的关系,阐述了热仿真的优点.详细介绍了热测试的方法和手段,突出了热测试在高热流密度热控技术中的作用,并以实际应用中的热仿真结果与热测试数据进行了比较,进一步说明了热仿真与热测试协同工作,相互验证的重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾林卫	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	1	10	1.0	1.0