藕状多孔铜的连铸法制备工艺研究

• 作者: 周荣 李再久 杨天武 金青林 黎振华
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 藕状多孔Cu 连铸 下拉速率 孔隙率 气孔直径
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 306-309
• 分类号: TG249.7
• 字数: 2204字
• 语种: 中文

摘要

连铸法是一种制备具有均匀孔洞分布的大尺寸藕状多孔材料的新工艺.利用自行开发的GASAR连铸装置,成功拉制出了15 mm的藕状多孔Cu连铸试样,并研究了下拉速率对孔隙率及气孔直径的影响.结果表明:随着下拉速率的增加,连铸试样中气孔尺寸分布逐渐变均匀;下拉速率对孔隙率的影响不大,而气孔直径随下拉速率的增加而降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周荣	昆明理工大学材料科学与工程学院	257	1741	19.0	27.0
2	李再久	昆明理工大学材料科学与工程学院	21	109	6.0	9.0
3	金青林	昆明理工大学材料科学与工程学院	55	290	11.0	14.0
4	黎振华	昆明理工大学材料科学与工程学院	57	294	9.0	14.0
5	杨天武	昆明理工大学材料科学与工程学院	22	124	8.0	10.0