压铸Ag-Mg-Ni合金导电环的组织及性能

• 作者: 刘满门 孔健稳 崔浩 张吉明 张国全 杨有才 谢明 陈宏燕 陈永泰
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 压铸技术 近净成形 银镁镍合金 微观组织 性能
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 35-37
• 分类号: TG113.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2011.01.012

摘要

利用压铸成形技术制备了银镁镍合金环,并对合金的组织和性能进行了研究.结果表明,压铸成形技术制备的银镁镍合金环具有近净成形的特征,但内部存在大量孔洞;合金细晶区厚度可达300～500 μm,且Mg、Ni元素分布均匀,未发现明显偏析;压铸制备的银镁镍合金环密度为10.078 g/cm3、硬度(HV0.2)为44.6、电导率为43 MS/m,各项性能均低于铸造一热挤压方法制备的试样.