Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

• 来源期刊: 电脑与电信
• 学科: 工学
• 关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 晶圆制造 技术开发 协议 CLARA 半导体技术 美国加州 晶圆代工
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 新闻链接
• 页码范围: 7-7
• 分类号: TN305
• 字数: 557字
• 语种: 中文

摘要

美国加州SANTA CLARA和上海2011年12月9日电／美通社亚洲／～Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981．HK），中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，