基于仿生结构锡抛光垫的抛光接触压力分析

• 作者: 吕玉山 张辽远 王军 邢雪岭
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 Winkler地基 叶序 晶片 表面形貌
• 年，卷（期）: 2011,（14）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1651-1655
• 分类号: TH117
• 字数: 2981字
• 语种: 中文

摘要

为了让化学机械抛光中晶片接触表面受力更均匀,基于Winkler地基理论及叶序理论设计了一种锡仿生结构抛光垫,并且建立了抛光的接触力学模型和有限元分析模型。通过对抛光晶片表面接触压力的计算,获得了晶片表面接触压力分布,以及各物理参数对压力分布的影响规律。研究结果表明,使用锡仿生结构抛光垫能减小材料横向牵连效应,改善接触压力分布,而且存在使压力分布更为均匀的叶序参数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王军		75	296	8.0	11.0
2	吕玉山		69	290	9.0	13.0
3	张辽远		48	238	10.0	13.0
4	邢雪岭		3	16	3.0	3.0