覆导电膜骨料水泥砂浆的强度与电热效应

• 作者: 周志福 张晏清 张雄
• 来源期刊: 同济大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨 包覆 砂浆 电阻率 加热
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 259-262
• 分类号: TU528.5
• 字数: 3370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-374x.2011.02.019

摘要

采用聚合物树脂在石英砂表面包覆石墨制备覆导电膜骨料并以此制备导电水泥砂浆,研究了覆导电膜骨料表面形貌与试件的强度及电热性,试验表明:石墨可均匀牢固包覆于骨料表面,扫描电子显微镜显示其厚度约为10～50μm;随覆导电膜骨料掺量增加,材料电阻率大幅降低,质量分数为60%时达到渗流阈值,达到渗流阈值时覆导电膜骨料水泥砂浆中石墨质量约为水泥质量的3%;砂浆试件抗压强度达43.0 MPa;覆导电膜骨料砂浆具有良好的电热效应,在25 V电压下1 h板面温度可达61℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雄	同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室	294	4398	36.0	49.0
2	张晏清	同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室	32	459	12.0	21.0
3	周志福	同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室	2	1	1.0	1.0