芯片厂蚀刻机台有害气体HCl的逸散数值模拟研究

• 作者: 刘付衍华 刘茂 李栋学 穆青
• 来源期刊: 安全与环境学报
• 学科: 工学
• 关键词: 职业卫生工程 Fluent HCl扩散 CFD 蚀刻机台
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 安全工程
• 页码范围: 222-226
• 分类号: X965
• 字数: 3181字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6094.2011.03.054

摘要

芯片制造厂在清洗、蚀刻和沉积工序中大量使用化学药剂和特殊材料气体.为了芯片制造厂的职业健康风险防控,利用计算流体模拟软件Fluent研究芯片制造厂的金属蚀刻反应腔在保养期间HCl的逸出扩散规律.通过模拟给出洁净室内的速度场分布以及HCl浓度场分布规律,按照工作场所有害因素职业接触限值确定划分防控的3级区域——职业接触管制区域、职业限制区域、安全区域,从而为职业防控措施提出建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘茂	南开大学城市公共安全研究中心	185	2934	26.0	44.0
2	刘付衍华	南开大学城市公共安全研究中心	7	65	5.0	7.0
3	李栋学	南开大学城市公共安全研究中心	5	60	2.0	5.0
4	穆青	中国地质大学工程技术学院	1	1	1.0	1.0