热处理对20钢TLP连接接头组织性能的影响

• 作者: 王西涛 陈思杰
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 20钢 瞬时液相扩散连接 组织 硬度 于热处理
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 热处理技术
• 页码范围: 160-161
• 分类号: TG456.9
• 字数: 1378字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.08.049

摘要

用氩气保护,非晶箔FeNiSiCrB做中间层,对20钢进行了瞬时液相扩散连接试验,用显微镜观察了接头组织形貌,用显微硬度计测试了热处理前后接头的显微硬度.研究表明,热处理可以使接头组织均匀化,降低接头显微硬度,但热处理对接头中的脆性相没有明显影响.