瑞士制成首个辉钼芯片

• 来源期刊: 电脑与电信
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体芯片 瑞士 钼 物理学家 制造领域 科学家 商用
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 新闻链接
• 页码范围: 17-17
• 分类号: TN303
• 字数: 682字
• 语种: 中文

摘要

据美国物理学家组织网12月6日报道，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的科学家宣称，他们制成了首个辉钼芯片原型。该芯片在实验中表现良好，证实了其在半导体芯片制造领域内的突出性能。这意味着商用辉钼芯片距离现实又近了一步。