便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制

• 作者: 华西林 曹建 来国桥 杨琳琳 杨雄发 邵倩
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED 甲基苯基含氢硅油 脱泡 表面张力
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 115-118
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 3120字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2011.10.037

摘要

在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡.在用甲基苯基环硅氧烷(DMenPh)与四甲基环四硅氧烷DH4开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	来国桥	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	97	766	14.0	22.0
2	杨雄发	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	18	240	8.0	15.0
3	华西林	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	5	20	3.0	4.0
4	邵倩	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	3	25	3.0	3.0
5	杨琳琳	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	1	10	1.0	1.0
6	曹建	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	2	10	1.0	2.0