Cu材料激光表面强化研究

• 作者: 张俊吉 晁明举 李德川 李明玉 梁二军
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 激光表面强化 纯铜 耐磨性 导电性
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 激光加工与应用
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TN249|TG665
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL201138.0803001

摘要

采用激光技术对Cu基材进行表面强化处理.使用扫描电镜(SEM)、电子能谱计(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对强化表面进行显微组织和物相分析,并测试了样品的显微硬度、耐磨性能和导电性能.结果表明,激光强化层无裂纹,组织细小均匀、呈快速凝固特征,强化层具有较高的硬度(平均硬度为625 HV0.1)和良好的耐磨性,其磨损失重仅为纯Cu基材的1/5,而激光表面强化使导电性略微降低.激光表面强化层硬度和耐磨性的提高可归因于颗粒强化、细晶强化和固溶强化的共同作用,而导电性的降低程度主要受稀释率的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁二军		135	1197	18.0	25.0
2	晁明举		68	737	18.0	23.0
3	李明玉		9	110	4.0	9.0
4	张俊吉		3	1	1.0	1.0
5	李德川		2	0	0.0	0.0