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高功率微波对PCB电路系统辐照效应的仿真分析
高功率微波对PCB电路系统辐照效应的仿真分析
作者:
张薇
杜正伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高功率微波
半导体器件
SPICE模型
PCB电路
屏蔽腔
摘要:
以实验室自主研发的2维半导体器件-电路联合仿真程序用于分析高功率微波注入下半导体器件的毁伤机理,以此2维半导体器件-电路联合仿真程序为基础加以扩展,添加了电磁波辐照射下微带线的SPICE电路模型.扩展后的程序可以同时用于分析平面波入射下含半导体器件的PCB电路的高功率微波辐照效应和置于带孔缝屏蔽腔中的PCB电路的高功率微波辐照效应.应用此仿真程序分析了一个含有低噪声放大器的简单PCB电路,得到了该PCB电路在不同形式平面波入射下低噪声放大器的烧毁阈值,在该PCB电路置于屏蔽腔中时,低噪声放大器输入端口出现耦合干扰电压情况.
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文献信息
篇名
高功率微波对PCB电路系统辐照效应的仿真分析
来源期刊
强激光与粒子束
学科
工学
关键词
高功率微波
半导体器件
SPICE模型
PCB电路
屏蔽腔
年,卷(期)
2011,(11)
所属期刊栏目
高功率微波发展、效应及相关技术
研究方向
页码范围
2841-2844
页数
分类号
TN01
字数
1815字
语种
中文
DOI
10.3788/HPLPB20112311.2841
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
高功率微波
半导体器件
SPICE模型
PCB电路
屏蔽腔
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
强激光与粒子束
主办单位:
中国工程物理研究院
中国核学会
四川核学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4322
CN:
51-1311/O4
开本:
大16开
出版地:
四川绵阳919-805信箱
邮发代号:
62-76
创刊时间:
1989
语种:
chi
出版文献量(篇)
9833
总下载数(次)
7
总被引数(次)
61664
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