致密A12O3陶瓷厚板激光离散通孔密排无损切割新技术研究

• 作者: 季凌飞 蒋毅坚 闫胤洲 陈晓川 鲍勇
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 物理学
• 关键词: 激光技术 无损切割 陶瓷厚板 通孔密排
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 激光打孔与切割
• 页码范围: 89-94
• 页数: 6页
• 分类号: O436
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL201138.0603002

摘要

以10～12 mm厚致密Al<,2>O<,3>陶瓷为研究对象,采用CO<,2>激光,以离散通孔密排分离新技术,实现了厚板陶瓷直线、曲线等自由加工路径的激光无损切割.采用扫描电镜(SEM)和激光共聚焦显微分析方法研究了切缝表面的熔凝层结构,评价了无损切割的良好质量.以激光切割过程的高速摄像CCD分析为基础,对激光峰值功率、占空比、频率、打孔时间等特征工艺参数进行了优化分析,给出了厚度不小于10 mm致密陶瓷激光无损切割的优化工艺参数,脉冲峰值功率2.7～3.5 kW,脉冲频率约50 Hz,脉冲占空比30%～50%,通孔时间0.1～0.5 s.该技术直线切割速度可达15～20 mm/min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋毅坚		100	628	12.0	21.0
2	鲍勇		14	207	7.0	14.0
3	季凌飞		33	207	7.0	14.0
4	陈晓川		2	1	1.0	1.0
5	闫胤洲		8	137	5.0	8.0