烧结温度对放电等离子烧结Nb/Nb5Si3复合材料显微结构的影响

• 作者: 尧军平 张磊 林志斌 龙文元
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 放电等离子烧结 烧结温度 Nb/Nb《 5》Si《 3》复合材料 显微组织
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 119-121
• 分类号: TG146.4+16
• 字数: 2000字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.10.035

摘要

采用放电等离子烧结技术,分别在1500、1600、1680℃下对Nb-20Si试样进行烧结,研究了烧结温度对Nb/Nb<,5>Si<,3>复合材料显微结构的影响.结果表明,烧结温度高于1500℃时,烧结试样由Nb和Nb<,5>Si<,3>两相组成;随烧结温度的升高,烧结试样中Nb颗粒尺寸减小,试样致密度逐渐增大;烧结温度为1680℃时,显微组织中出现大量Nb+Nb<,5>Si<,3>共晶组织.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙文元	南昌航空大学航空制造工程学院	70	344	10.0	16.0
2	尧军平	南昌航空大学航空制造工程学院	93	434	11.0	15.0
3	张磊	南昌航空大学航空制造工程学院	77	265	9.0	11.0
4	林志斌	南昌航空大学航空制造工程学院	2	3	1.0	1.0