Q235薄钢板胶接点焊工艺及性能研究

• 作者: 刘亚良 唐明忠 胡文全
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 胶接点焊 铝粉 焊接电流 抗拉强度 熔核尺寸
• 年，卷（期）: 2011,（23）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 161-163
• 分类号: TG456.9
• 字数: 1605字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.23.054

摘要

针对目前胶焊技术研究的不足,对Q235薄钢板胶焊工艺进行了研究.通过加入铝粉来解决胶粘剂导电性的问题,设计正交试验,研究胶粘剂中铝粉加入量及焊接电流、焊接时间对接头抗拉强度和熔核尺寸的影响.结果表明:焊接电流对胶焊接头性能影响最大；随着胶粘剂中铝粉含量及焊接电流、焊接时间的增加,胶焊接头抗拉强度及熔核尺寸均呈现先增大后减小的趋势.当胶粘剂中铝粉含量为1.2g、焊接电流为5kA、焊接时间为2周波时,Q235薄钢板胶焊接头性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡文全	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	16	62	5.0	7.0
2	唐明忠	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	8	32	4.0	5.0
3	刘亚良	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	1	8	1.0	1.0