退火温度对Al-Zn-Bi-Mg-RE合金电化学性能的影响

• 作者: 文九巴 贺俊光 郝庆国 马景灵
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Zn-Bi-Mg-RE合金 热处理温度 电化学性能 电化学阻抗谱
• 年，卷（期）: 2011,（22）
• 所属期刊栏目: 热处理技术
• 页码范围: 146-148
• 分类号: TG156.2
• 字数: 2507字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.22.045

摘要

采用金相显微镜、恒电流法、动电位极化法和电化学阻抗谱(EIS)技术研究了退火温度对Al-Zn-Bi-Mg-RE阳极合金微观组织和电化学性能的影响.结果表明:随退火温度的升高,合金的晶粒有长大的趋势,体积电逐渐球化,第二相弥散均匀分布于晶界和晶内；合金的电流效率提高,开路电位正移,工作电位更加稳定；在一定热处理温度范围内,随温度的升高,合金的电化学性能有所改善,经510℃×4h保温并炉冷后的试样综合性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文九巴	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1779	19.0	31.0
5	马景灵	河南科技大学材料科学与工程学院	52	297	11.0	15.0
6	贺俊光	河南科技大学材料科学与工程学院	69	352	11.0	15.0
7	郝庆国	河南科技大学材料科学与工程学院	5	62	4.0	5.0