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摘要:
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及安全微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与全球知名的基于安全芯片应用及设备的咨询与市场整合测试服务商FIME共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV1级射频(RF)技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。
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系统级芯片
Irdeto
意法半导体
电视
认证
半导体供应商
电子应用
安全应用
韩国LGCNS公司3亿美元打造哥伦比亚交通卡系统
智能交通
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 意法半导体(ST)与FIME携手推出业界首款兼容全球支付标准的Calypso交通卡
来源期刊 电子设计工程 学科 工学
关键词 意法半导体 技术标准 交通卡 兼容性 半导体供应商 安全芯片 电子应用 电子车票
年,卷(期) 2011,(23) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 127-127
页数 分类号 TN492
字数 573字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
意法半导体
技术标准
交通卡
兼容性
半导体供应商
安全芯片
电子应用
电子车票
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计工程
半月刊
1674-6236
61-1477/TN
大16开
西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
52-142
1994
chi
出版文献量(篇)
14564
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54
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