差厚拼焊板充液拉深焊缝移动及厚度的研究

• 作者: 崔会杰 朱先忠 汪建敏 王健
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 差厚比 拼焊板 数值模拟 焊缝移动
• 年，卷（期）: 2011,（17）
• 所属期刊栏目: 锻压技术
• 页码范围: 118-120,123
• 分类号: TG386
• 字数: 2144字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.17.038

摘要

基于Dynaform分析软件,建立了差厚拼焊板充液拉深盘形件的有限元模型,对相同材料、不同差厚比的板料充液拉深盒形件进行了数值模拟.结果表明,针对不同差厚比的拼焊板,合理控制薄、厚板两侧压边力的大小及分布规律可有效地改善盒形件拉深过程中的焊缝移动量以及减小盒形件各变形区域厚度变化量,这对提高拼焊板的成形性以及对拉深工艺参数的优化提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王健	江苏大学材料科学与工程学院	59	495	13.0	19.0
2	汪建敏	江苏大学材料科学与工程学院	58	578	14.0	21.0
3	朱先忠	江苏大学材料科学与工程学院	4	25	3.0	4.0
4	崔会杰	江苏大学材料科学与工程学院	4	31	4.0	4.0