高强度差厚激光拼焊板焊缝特性实验研究

• 作者: 何应强 周杰 薛松
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 拼焊板 焊缝 显微硬度 微观组织
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 114-116
• 分类号: TG456.7
• 字数: 1672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.09.035

摘要

针对激光差厚拼焊板DP600/H340LAD+Z,采用显微硬度测试方法和显微金相组织观察分析方法对其焊缝的特性进行了实验研究.测试分析了母材、焊缝及热影响区的显微硬度和微观组织特性讨论了焊缝特性对于差厚拼焊板成形性能的影响.结果表明,激光焊缝能够满足板料成形的要求.