高速高密度PCB的SI问题

• 作者: 周胜海 涂友超
• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: SI 反射 串扰 SSN
• 年，卷（期）: 2011,（17）
• 所属期刊栏目: 计算机技术与应用
• 页码范围: 37-40
• 分类号: TN41|TP33
• 字数: 3383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6236.2011.17.014

摘要

随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级。影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度，在介绍SI问题的产生的基础上，着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂友超	信阳师范学院物理与电子工程学院	35	108	5.0	8.0
2	周胜海	信阳师范学院物理与电子工程学院	36	329	9.0	16.0