高炉底板用钢Q345中厚板焊接温度场模拟

• 作者: 刘克田 朱宝良 王涛 黄宋斌
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 中厚板 多道焊 热循环 模拟 温度场
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 182-184,188
• 分类号: TG404
• 字数: 1894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.11.057

摘要

以Q345中厚板对接焊为研究对象,利用Ansys分析软件对焊接过程三维瞬态温度场进行了模拟.通过对不同时刻的温度场分布和不同点所经历的热循环曲线进行分析,得出距离焊缝等距离的各点经历了相同的焊接热循环;由于多层多道焊具有焊接热叠加效果,在焊接第三道次后应降低焊接热输入,同时模拟结果为焊接参数的选择提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛		2	10	1.0	2.0
2	朱宝良		2	11	1.0	2.0
3	刘克田		2	10	1.0	2.0
4	黄宋斌		2	10	1.0	2.0