振动环境下焊点疲劳失效与裂纹扩展分析

• 作者: 李树成 褚卫华
• 来源期刊: 强度与环境
• 学科: 工学
• 关键词: 粘塑性 高加速寿命试验 非线性有限元分析 疲劳寿命 J积分
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 56-65
• 分类号: TN46
• 字数: 3844字
• 语种: 中文

摘要

采用子结构方法对振动加载条件下组装有 EBGA 器件的印制电路板系统进行有限元建模,研究了振动环境下焊点疲劳速率与环境温度、振动频率之间的关系;然后又利用局部/整体相结合的方法对 EBGA 焊点中由于热循环试验导致的微裂纹在振动试验条件下的扩展情况进行了分析,研究结论可以为 HALT 试验中振动试验方案的制订以及热循环与振动试验结合方式的优化提供理论指南,最后对分析结果进行了试验验证

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李树成	中国空气动力研究与发展中心设备设计及测试技术研究所	13	54	5.0	7.0
2	褚卫华	中国空气动力研究与发展中心设备设计及测试技术研究所	13	75	5.0	8.0