以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

• 作者: 于欣伟 袁国伟 赵国鹏 钟洪胜
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰碱性镀铜 乙二胺 配位剂 极化曲线 电化学阻抗谱
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 13-16
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.01.004

摘要

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺.用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响.确定了最佳工艺条件为:乙二胺55 g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G 33 g/L.最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80％以上.中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格.在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于欣伟	广州大学化学化工学院	48	386	10.0	18.0
2	赵国鹏		60	800	16.0	24.0
3	袁国伟		18	167	8.0	12.0
4	钟洪胜		3	25	3.0	3.0