无溶剂型双组分有机硅改性PU胶粘剂的制备与性能研究

• 作者: 张银钟 胡孝勇 袁晓玲 陈锦凡
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 无溶剂 有机硅 双组分 聚氨酯 胶粘剂
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.432
• 语种: 中文

摘要

以聚醚二元醇(DL-1000)、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为主要原料合成端-NCO基PU(聚氨酯)预聚体；然后以γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对其进行嵌段共聚改性,并以3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷(MOCA)/蓖麻油作为复合固化剂,制备出无溶剂型双组分有机硅改性PU胶粘剂.研究结果表明:硅烷键已引入PU胶粘剂中；随着KH-550含量的不断增加,胶粘剂的黏度增大、固化时间缩短、室温剪切强度下降且耐热性增强；通过调节不同KH-550含量,可制备出不同性能要求的胶粘剂；该胶粘剂的玻璃化转变温度(-45.9℃)相对较低,说明其耐寒性相对较好.