Cu—Ag核壳包覆粉末的制备

• 作者: 孟祉含 廖立 李延俊 谢克难
• 来源期刊: 四川化工
• 学科: 工学
• 关键词: 银 铜 包覆粉末 液相还原法
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.758
• 字数: 771字
• 语种: 中文

摘要

采用液相还原法制备银铜包覆粉末，用葡萄糖溶液预还原法制备超细铜粉，利用水合肼作为还原剂，讨论不同的分散剂，反应体系不同温度，Ag＋不同初始浓度制备出的包覆粉末的形貌及性能。并对其进行SEM、TEM-EDS、XRD等检测。结果表明，用PVP分散剂制备的铜粉形貌好，粒径均一；反应体系温度以70℃为最佳；Ag＋初始浓度分别为0．2mol／L为最佳。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢克难	四川大学化学工程学院	46	297	11.0	16.0
2	廖立	四川大学化学工程学院	43	214	8.0	13.0
3	孟祉含	四川大学化学工程学院	4	22	2.0	4.0
4	李延俊	四川大学化学工程学院	4	22	2.0	4.0