复合材料胶接贴补参数分析与胶接缺陷影响研究

• 作者: 林国伟 邓凡臣 陈昊
• 来源期刊: 结构强度研究
• 学科: 航空航天
• 关键词: 胶接贴补 弹簧元 胶接缺陷 参数分析
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 21-26
• 页数: 6页
• 分类号: V261.35

摘要

本文对贴补修理时可能存在的胶层缺陷问题，提出了“三维实体一弹簧元”的建模思想，利用弹簧元来模拟胶层的粘附界面，可以方便地模拟胶层可能存在的缺陷形式。基于“三维实体一弹簧元”有限元模型，对贴补修理结构进行了修补参数影响分析，并研究了缺陷位置、面积等缺陷参数对贴补修理效果、破坏模式的影响规律。研究结果表明：（1）补片直径取为孔径的3倍左右、厚度取为母板的50％左右时能取得较好的修理效果；（2）当存在胶接缺陷（尤其是缺陷均匀分布）时会降低修理效果，影响破坏模式。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈昊	中航工业飞机强度研究所一室	2	0	0.0	0.0
2	林国伟	中航工业飞机强度研究所一室	3	0	0.0	0.0
3	邓凡臣	中航工业飞机强度研究所一室	2	0	0.0	0.0