大功率集成功放模块工艺研究

• 作者: 刘洪涛 刘笛 贺玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成功放 模块 环氧树脂 灌封
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 21-24
• 分类号: TN405
• 字数: 3356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.01.008

摘要

在各类电子产品集成度越来越高的前提下，大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求，如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺，功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装，然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术，同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺玲		5	26	2.0	5.0
2	刘笛		7	28	2.0	5.0
3	刘洪涛		12	11	2.0	3.0