晶圆清洗过程中静电电压超标原因与改进

• 作者: 乔友学 伏国秀 刘定斌
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 静电电压超标 晶圆清洗 改进方案
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 31-33,37
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2872字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.04.010

摘要

分析划片后的晶圆在清洗过程中静电电压严重超标的原因,提出4种改进方案,采用16种晶圆进行了验证。结果表明：清洗过程中关闭清洗机剥离胶膜用反冲气,操作人员佩戴防静电腕带,在取出晶圆过程中采用手持式可移动离子风枪对晶圆进行风淋,可解决长期存在的晶圆划片后清洗过程中表面静电电压严重超标的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伏国秀		1	0	0.0	0.0
2	刘定斌		1	0	0.0	0.0
3	乔友学		1	0	0.0	0.0