苯并恶嗪树脂基的Z-pin拉挤工艺

• 作者: 刘博 张向阳 李勇 王宏远 肖军 胡晶晶 郑莹莹
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报（英文版）
• 学科: 工学
• 关键词: Z-pin 苯并恶嗪 拉挤 短梁剪切试验 拔脱试验
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 237-244
• 分类号: TB332
• 字数: 518字
• 语种: 英文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1120.2012.03.006

摘要

Z-pin技术是一种有效的复合材料层间增强方法,本文对苯并恶嗪树脂的Z-pin拉挤工艺进行了深入研究.以差热扫描量热仪(Differential scanning calorimeter,DSC)分析苯并恶嗪固化特性为基础,结合外观检查和Z-pin短梁剪切试验研究得到合适的拉挤模具温度.设计了Z-pin拔脱试验并利用该试验研究了后烘道温度对Z-pin与层合板结合强度的影响,获得了后烘道的最优温度.最后分析了Z-pin的显微照片并对Z-pin质量进行整体评价.结果表明,苯并恶嗪树脂加热至70℃时,其粘度可满足拉挤需要,工艺适用期约为4h；随着模具温度的升高至140℃,Z-pin的短梁剪切强度逐渐提高,并且截面形状圆度更佳；随着后烘道温度降低,Z-pin与层合板的结合强度提高,但当温度低于200 ℃时,Z-pin内部出现了气泡,后烘道温度的最佳温度为200℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	南京航空航天大学材料科学与技术学院	142	1840	21.0	37.0
2	肖军	南京航空航天大学材料科学与技术学院	197	2291	22.0	37.0
3	刘博	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	42	3.0	6.0
4	张向阳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	13	63	5.0	7.0
5	胡晶晶	南京航空航天大学材料科学与技术学院	4	17	1.0	4.0
6	郑莹莹	南京航空航天大学材料科学与技术学院	4	17	2.0	4.0
7	王宏远	四川大学高分子科学与工程学院	1	1	1.0	1.0