热真空环境对常用胶接材料性能的影响

• 作者: 李晶 王巍 陈军
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: 光电子器件 胶接 热真空老化 真空挥发产物 预处理方法
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 测试分析
• 页码范围: 92-96
• 页数: 5页
• 字数: 5209字
• 语种: 中文

摘要

空间的热真空环境是造成光电子器件胶接材料性能退化和放气污染的重要因素.为此,考察了几类典型胶接材料的热真空老化和热真空挥发特性,分析了热真空老化后的力学性能变化及真空挥发产物的主要来源,并对热真空挥发预处理方法进行了验证.结果表明软质的硅橡胶与硬质的环氧树脂胶和丙烯酸树脂胶相比有着更大的质量损失,且含有端羟基的缩聚型硅橡胶和环氧树脂胶真空老化后的模量变化较大.通过真空预处理可以作为降低固化胶真空挥发产物来源的一种有效手段.可为宇航用光电子器件胶接材料的设计选型提供参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王巍		39	283	9.0	15.0
2	李晶		21	114	6.0	10.0
3	陈军		5	20	2.0	4.0