HDI持续带动PCB厂资本投入2012第二季起飞

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 资本投入 HDI 起飞 平板计算机 智能型手机 资本支出 连接板
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 68
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

在平板计算机、智能型手机等市场热门产品带动高密度连接板（HDI）需求同时，包括华通、耀华及健鼎等PCB厂，在2011年都投入高额的资金进行扩充，形成资本支出大幅增加，此一局面在2012年也将持续。