多芯片平板热管散热器性能的实验研究

• 作者: 王亚雄 田智凤 赫文秀 韩晓星
• 来源期刊: 制冷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热工学 平板热管 多芯片冷却 电子器件 散热器
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 52-56
• 分类号: TB657.9|TK124|TK172.4
• 字数: 2884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2012.06.052

摘要

设计了一种新型多芯片平板热管散热器,通过测试模拟芯片的表面温度,对散热器在不同空气流速、芯片数目及位置和加热功率下的散热性能进行了实验研究.测试结果表明:在环境温度为20℃、芯片表面温度控制在80℃的条件下,散热器水平使用时,单芯片、双芯片和三芯片的最大散热能力分别为310W,390W和500W;散热器竖直使用时,其最大散热能力分别为275W,408W,500W.由此得出,多芯片平板热管散热器的散热性能较单芯片散热器具有更大优势.实验结论与平板热管的热扩散效果吻合良好,而且符合现代电子器件散热的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亚雄	内蒙古科技大学化学工程与工艺系	46	93	6.0	7.0
2	韩晓星	内蒙古科技大学化学工程与工艺系	10	21	2.0	4.0
3	赫文秀	内蒙古科技大学化学工程与工艺系	63	173	7.0	10.0
4	田智凤	内蒙古科技大学化学工程与工艺系	2	14	2.0	2.0