SBS胶粘剂溶剂的选择

• 作者: 朱兴明 李士学 杨建光 郭亚昆 高之香
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 超支化二氧化硅 氰酸酯树脂(CE) 固化反应动力学
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 57-59
• 分类号: TQ323
• 字数: 623字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2012.05.013

摘要

为了提高nano-SiO2在树脂基体中的分散性,采用一种超支化聚硅氧烷修饰的纳米二氧化硅( HBP-SiO,)改性氰酸酯(CE)树脂.利用非等温差示扫描量热法( DSC)研究了HBP-SiO2/CE电子封装材料的固化动力学,求得其固化工艺参数和固化动力学参数分别为:凝胶温度150.17℃,固化温度197.81℃,后处理温度258.97℃；表现活化能11.22 kJ/mol,反应级数0.75,频率因子18 342.84 s-1.研究表明,HBP-SiO2的加入可以降低CE的活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行.