热等静压Ta合金中的隐形胞状硬质强化结构

• 作者: 张于胜 张小明 王峰 王辉 白润 蔡小梅
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Ta块体 热等静压 显微硬度 胞状结构
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 841-844
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2012.05.028

摘要

采用增氧的纯钽金属粉末经热等静压( HIP)烧结制备成块体结构,在不同温度下进行高温退火,分析了热等静压和后续退火工艺试样的显微硬度.结果发现:在热等静压状态下的试样,其晶粒晶界处的显微硬度值很高,而晶粒中心处的显微硬度值较低,形成了一种表现为外层硬而内部软,类似于细胞单元的表面有硬化层形成的隐性的壳形网络结构.高温退火处理会减弱这种结构直至消失.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	西北有色金属研究院新材料所	26	99	6.0	9.0
2	白润	西北有色金属研究院新材料所	28	329	7.0	18.0
3	张小明	西北有色金属研究院新材料所	76	932	17.0	28.0
4	蔡小梅	西北有色金属研究院新材料所	23	99	6.0	9.0
5	张于胜	西北有色金属研究院新材料所	8	89	3.0	8.0
6	王峰	西北有色金属研究院新材料所	35	229	7.0	14.0