微纳器件的热挑战

• 作者: 李拂晓 李晨 田利忠 纪军
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 大数据 热流密度 异构 界面
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: “纳米电子技术”专题
• 页码范围: 561-564
• 页数: 4页
• 分类号: TN389
• 字数: 1913字
• 语种: 中文

摘要

＂大数据＂时代[1]对信息处理系统所具备的巨量信息处理能力的要求和微纳电子器件的系统功能集成技术发展将引发严峻的热挑战。持续缩微、系统功能进一步集成和器件级异构将导致器件热流密度的大幅提升,热点问题在微纳器件的多界面复杂结构下将趋于恶化,尽管业界在热管理技术方面做了巨大的努力,但这种努力尚未创造出颠覆性的热管理技术,因此,热挑战将会在相当长时期内形成微纳器件发展的瓶颈。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李拂晓		60	352	10.0	14.0
2	李晨		12	51	4.0	7.0
3	田利忠		3	2	1.0	1.0
4	纪军		2	0	0.0	0.0