髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的研究

• 作者: 姜广水 王雪芹 王鹏
• 来源期刊: 北京口腔医学
• 学科: 医学
• 关键词: 髓室压力 剪切强度 牙本质粘结剂 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 80-83
• 分类号: R783.1
• 字数: 3249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-673X.2012.02.007

摘要

目的 评价髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度的影响,比较相同髓室压力对不同粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的差异.方法 72颗无龋离体第三磨牙随机分为6组(n=12),实验组用15cm水柱模拟髓室压力,对照组髓腔无压力.分别用3种粘结剂(Single-Bond 2、Clearfil SE-Bond、Clearfil S3-Bond)做树脂光固化后,进行剪切强度测试,扫描电镜观察牙本质粘结界面的特性.结果 3种粘结剂在模拟髓室压力情况下粘结时,其剪切强度均下降,差异均有统计学意义; Single-Bond2(13.2±3.5 MPa)和Clearfil SE-Bond(13.7±2.8 MPa)的剪切强度差异无统计学意义(P＞0.05),但均显著高于Clearfil S3-Bond(10.4±2.7 MPa)(P＜0.05).3种粘结剂在髓室无压力情况下粘结时,Single-Bond2(22.7±3.3 MPa)明显高于Clearfil SE-Bond(18.2±4.9 MPa)和Clearfil S3-Bond(14.5±3.5 MPa)(P＜0.05).扫描电镜可见实验组树脂突长度和数量均少于对照组.结论 髓室压力会对粘结剂粘结牙本质的剪切强度造成影响.不同粘结剂所受影响的程度有所差异,在临床实践中应考虑这一因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜广水	山东大学口腔医学院	59	269	8.0	12.0
2	王雪芹	烟台市口腔医院儿童牙科	5	5	2.0	2.0