喷流方式对电镀填孔影响分析

• 作者: 倪超 孙俊杰 欧阳小平 陆然
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 对流 微盲孔 填孔
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 孔加工
• 页码范围: 22-25,33
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2830字
• 语种: 中文

摘要

电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和扩散,从而填充盲孔.本文着重从底喷的对流的方式来介绍其对盲孔填孔的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪超		7	31	3.0	5.0
2	陆然		8	36	3.0	6.0
3	孙俊杰		4	20	2.0	4.0
4	欧阳小平		2	8	2.0	2.0