多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

• 作者: 徐伟玲 李佳宾 杨晶
• 来源期刊: 航天制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制电路板 通孔 手工焊接
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 制造技术研究
• 页码范围: 11-13
• 分类号: TG457
• 字数: 2532字
• 语种: 中文

摘要

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐伟玲		6	20	3.0	4.0
2	杨晶		2	3	1.0	1.0
3	李佳宾		6	7	2.0	2.0