BGA封装老炼测试插座的结构设计

• 作者: 张斌 肖颖
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 插座 结构设计
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 12-14,18
• 分类号: TN784
• 字数: 2109字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2012.02.003

摘要

为满足装备发展的需要,20世纪90年代以来,在原有封装方式的基础上又增添了新的方式--球栅阵列封装,简称BGA.BGA老炼测试插座是BGA系列封装老化测试必备的试验装置.本文主要介绍了BGA插座设计原则及结构形式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖颖	中国电子科技集团公司第四十研究所	6	10	2.0	2.0
2	张斌	中国电子科技集团公司第四十研究所	32	87	6.0	8.0