高密度系统级封装中的纳米材料和技术

• 作者: 孙蓉 朱朋莉 汪正平
• 来源期刊: 集成技术
• 关键词: 纳米材料 纳米复合材料 聚合物 电子封装材料 分散 界面
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 先进制造与材料
• 页码范围: 35-41
• 页数: 7页
• 字数: 8365字
• 语种: 中文

摘要

纳米材料和纳米技术在新型电了封装技术中发挥着越来越重要的作用,纳米材料及其复合材料在电、磁、光等方面的优越性可以提高和改善元器件的物理、机械性能.本文介绍和评价了目前电子封装技术中出现的同封装材料密切相关的各类问题以及纳米材料、纳米复合材料和纳米技术等在解决这些问题方面的优势及发展方向,并着重介绍了纳米金属导电颗粒、二氧化硅、碳纳米管、石墨烯等新材料在高密度系统级封装中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙蓉	中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心	56	369	12.0	16.0
2	汪正平	香港中文大学工程学院电子工程系	18	138	8.0	11.0
3	朱朋莉	中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心	12	104	7.0	10.0