微量元素对无铅焊点电迁移性能的改善

• 作者: 刘洋 孙凤莲 王家兵
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低银 无铅钎料 电迁移 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文

摘要

电迁移现象已经成为电子组装焊技术中最受关注的问题之一.焊点在高电流密度下的服役可靠性与焊点钎料成分有关.通过对比分析五种SnAgCu基无铅焊点在高电流密度下的服役表现,分析了添加微量元素对于电迁移现象的影响规律.结果表明,焊球承受一定电流作用之后,阴极金属间化合物（IMC）分解,铜焊盘受侵蚀,阳极形成大量脆性化合物Cu6Sn5;根据IMC层的厚度变化,Sn3.0Ag0.5Cu的抗电迁移性能优于低银钎料;向低银钎料中加入微量元素Bi和Ni后,晶粒得到了明显的细化,界面IMC层较薄,其抗电迁移的能力得到了明显的改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
3	王家兵	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	28	2.0	3.0